第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

8月4日，盛美上海发布2023年半年度报告称，公司实现营业收入16.10亿元，较上年同期增长46.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.39亿元，较上年同期增长85.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.06亿元，较上年同期增长57.88%。

盛美上海表示，公司营收增长主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

(资料图片)

公司净利润增长主要原因是公司主营业务收入和毛利增长，其中2023年1-6月半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长。

同时，公司2023年1-6月投资收益较上期有较大幅度增长，其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元，而上年同期为-0.07万元，公司2023年1-6月非经常性损益金额为3,302.56万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投资收益1,887.38万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元；而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元，其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。因此2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润有较大幅度增长。

盛美上海自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

此外，近日有投资者在投资者互动平台提问：请问今年上半年的业绩是否符合预期？产品出口销售是否有变化？近期有流传SEMI大幅调低全球半导体设备的销售预期，加上公司股价近期大幅度调整，跌幅远远超过同行业公司,是否有这方面的因素？公司半年报会有预告吗?

盛美上海(688082.SH)8月4日在投资者互动平台表示，虽然SEMI调低全球半导体设备的销售预期，但是我们没有听到关于中国半导体设备销售预测调低的新闻，公司计划于8月5日披露2023年半年度报告。

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察（重点企业或园区）

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